第85章 祸之福之所依（4）85（1 / 2）

高通芯片专家布朗科察看着cadence科技公司通过邮件发送过来的，由熊猫科技研发设计的残缺基带芯片电路设计图，眼里瞳孔微缩，显示出他的心情并不平静。

米国的高通公司会可以说是汇聚了芯片半导体设计领域半数精英人才。

高通公司在芯片设计领域占据了全球67%的芯片设计订单。

专家布朗科的水准谈不上顶尖，也是高通公司中上的水平。

此时他看着残缺的基带芯片电路设计图，宛如美食家在品尝珍馐一般。

电路设计图是残缺的，但瑕不掩瑜。

显然太平洋另一端的炎国，正在做一件艺术品。

功能模块的划分、电路巧妙的搭桥、区域链桥接能完美的处理电路的电磁干扰...

显然，布朗科已经沉醉在电路设计图特有的画韵里。

其实，如布朗科这般陶醉痴迷的就职在高通公司的芯片专家不在少数。

尽管说文无第一，武无第二。

在艺术界，可是能达到艺术品的成就，就能引起艺术家心底的那点共鸣。

芯片电路设计图从某种程度上讲也是隶属艺术的范畴。

纸上的艺术载体是笔墨。

芯片设计图的艺术载体是晶体管和线路。

尤其是他们大都是四五十岁的年纪，听说熊猫科技的芯片设计团队最大才29岁时，惊呼连连。

芯片设计领域的圈子是很封闭的。

全球芯片设计领域的竞争格局由高通公司、因特、应伟达、and等国际巨头主导。

其中高通公司占据全球67%的芯片设计市场份额，因特、应伟达、and占据全球20%的芯片设计市场份额，炎国、韩星和小东洋占据13%的市场份额。

在全球范围内，芯片的应用领域涵盖了数据中心、边缘计算、自动驾驶等多个领域。

本来高通公司在技术、资金、市场等方面的优势非常的明显，凭借多款高性能的芯片掌控全球。

4g基带芯片是高通公司推出的高性能、低功耗的芯片之一。

本来高通公司并没有太过重视cadence科技公司发过来的残缺基带芯片设计图。

直到布朗科这样的芯片专家提出熊猫科技设计的dsp处理器采用的多核心的结构设计，能够极大的提升解码的速度。

多核也就算了还采用的是从未见过的一种架构。

真要找个词形容的话就是仿生学架构。

大自然存在着无数的生物，它们的身体设计宛如精密的仪器一般。

这是一种架构的设计方向，但是真正能将仿生学应用在芯片设计领域的还是第一次见到，尤其是在基带芯片设计领域。

截至目前高通公司的4g基带芯片采用的只是单核心的dsp处理器。

经过高通公司芯片专家的高仿实验，终于破解了dsp处理器多核心的应用技术。

其实这种多核心应用技术对于高通公司来讲不存在技术难点，问题是从未有人尝试过这种叛逆的操作。

毕竟，单核的dsp处理一直在服役，也没有人提出过要加核心数。

所有人都默认单核心的设计是最合理的，毕竟省钱降低成本，还能降低能耗。

但不得不承认，只是简单的架构设计和多核心糅合，就实现了堪称bug的效果。

通话清晰度更高、信号稳定性更强，网速也有显著的提升，...

时间有限，以高通的技术储备也是暂时能做到高仿，并通过技术伪装成全新的技术通讯技术。

经过实验室初步仿真验证测试，多核心的dsp数字信号处理器，多增加一个核心就能让整体性能提升35%以上。

数字信号处理解码的速动快意味着，手机通信信号会更好，网络稳定加强还不说，还变相提升了速度。

很快高通公司内部默契的形成一致的共识，申请专利去。

不过白高兴一场。

他们沮丧地发现，熊猫科技早已经鸡贼的提前申请了国际专利。

这帮专利流氓还是有办法的。

专利有个漏洞可以利用一下。

于是，在高通公司老总的拍板之下，新4g基带芯片就要堂而皇之的全球发售。

给炎国的民营科技熊猫科技公司缴纳专利费那是耻辱。

若是高通公司能先一步的将新4g基带芯片上市，哪怕以后有专利的纠纷，高通公司也拥有该专利的永久性使用权。

因此，高通公司紧急动员优秀的芯片设计师，放下手头的工作，优先设计新4g基带芯片。

从仿真验证结束到制作光掩模，再到批量生产一定要在11月25号前完成。

总之速度越快越好。

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高强没有能站到上帝视角，因而也不清楚高通公司是通过cadence科技公司提供的残缺芯片电路设计图后，才解锁的新4g基带芯片。

蝶恋手机的相关业务几乎停滞，龙拳手机的业务倒是进展颇为顺利。

一部智能手机涉及大约21个主要零件。

蝶恋手机除了电池、听筒、充电模块、音量键、home按键..等8个零部件，其余13项零部件均被限购。

让高强有些头疼的是屏幕总成和光学镜头。

现在炎国国内能达到媲美韩星屏幕和卡尔蔡司光学镜头的没有一家。

难道蝶恋手机和梁祝一样吗？注定是凄美的结局。

有着龙拳项目的输血，高强手握众多的底牌，心里还是有底气的。